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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾

由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲,主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束,现在让我们一同回顾 ...查看更多

麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾

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专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线

《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向,为行业提供优质的技术资源与信息,从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多

专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线

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专注技术分享!PCB007中国教育资源中心上线

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麦德美爱法新品发布:HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性

麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。 与市场上现有的低温合金相比,这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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